市值达到 1 万亿美元的公司，如今已不再像过去那样凤毛麟角，但市值达到 3 万亿美元的公司，依然是极少数中的极少数。目前，全球只有四家公司跻身这一俱乐部：Nvidia、Alphabet、Apple 和 Microsoft。它们几乎囊括了全球大型科技公司的“核心阵容”，而如此高的估值背后，也都有其充分的商业与技术逻辑支撑。
不过，我认为到 2026 年年底，这个 3 万亿美元俱乐部可能会迎来一位新成员：Broadcom（NASDAQ: AVGO）。目前，Broadcom 的市值约为 1.7 万亿美元。要想与 Nvidia 及另外三家并肩，它的股价需要在 2026 年上涨约 77%。这无疑将是一段极为亮眼的表现，一旦实现，也会使其成为“必配级别”的核心资产。但问题在于，这一目标现实吗？
Broadcom 的“副业”，正在变成主业
Broadcom 的业务版图极为广泛。其产品覆盖大型机软件、无线与有线通信、数据存储，以及通过收购 VMware 获得的虚拟桌面软件业务。这些业务使 Broadcom 成为一家实力雄厚的半导体与软件综合型企业。
然而，上述业务的重要性，正逐步被一项新兴业务所取代——定制化 AI 加速芯片。
与 Nvidia 提供通用型图形处理器（GPU）不同，Broadcom 直接与人工智能领域的头部玩家合作，为其量身设计满足特定需求的芯片。这类芯片被称为 ASIC（专用集成电路）。
ASIC 并非新概念，它们早已被用于各种特定计算任务。但在 面向 AI 的专用硬件领域，Broadcom 几乎是唯一的大规模玩家。
当一款半导体芯片专为某一特定工作负载而设计时，其在运算速度和能效方面，往往能够显著超越通用型芯片。Broadcom 最成功的定制 AI 芯片之一，正是 Google 的张量处理器（TPU）。TPU 并不会完全取代 GPU，但可以有效增强 AI 超大规模云厂商的整体算力布局。
除 Alphabet 外，目前还有多家 AI 公司正在使用 Broadcom 设计的芯片，或处于相关芯片的开发阶段，其中就包括 ChatGPT 的开发方 OpenAI。由此可见，Broadcom 的 ASIC 业务正快速扩张，并且已经从“边缘业务”转变为公司的核心增长引擎。
AI 芯片业务，正在重塑 Broadcom 的收入结构
在 2025 财年第四季度（截至 11 月 2 日），Broadcom 的总营收为 180 亿美元。其中最亮眼的板块无疑是 AI 半导体业务，该业务同比增长 74%，收入达到 65 亿美元，约占公司总营收的三分之一。
管理层预计，在 2026 财年第一季度，公司总营收将达到 191 亿美元，其中 AI 半导体业务的贡献将增至 82 亿美元。并且，这一增长趋势预计将在全年持续，使 AI 芯片业务成为 Broadcom 最大的收入来源。
Broadcom 距离 3 万亿美元，还需要一点“助力”
华尔街分析师预计，在 2026 财年，Broadcom 的营收将同比增长 51%，每股收益（EPS）有望从 2025 财年的 6.82 美元提升至 10.14 美元。若这一预期兑现，将无疑是一个极为成功的财年。
但问题是，这是否足以支撑 3 万亿美元的市值？
如果 Broadcom 的股价在当前约 352 美元的基础上上涨 77%，其股价将达到约 623 美元。若公司能够实现 10.14 美元的 EPS，则其对应的市盈率将约为 61 倍。
这一估值并不便宜，但值得注意的是，Broadcom 目前的股价已对应约 74 倍的历史市盈率。因此，只要公司兑现分析师的盈利预期，同时估值水平出现一定程度的回落，Broadcom 在 2026 年年底达到 3 万亿美元市值，并非不可实现。
这条路径并不轻松，但我认为完全具备可行性。即便最终未能精确触及 3 万亿美元这一整数关口，其长期上涨空间依然充足，Broadcom 仍有望成为一项成功的长期投资。
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