半导体双雄崛起：Broadcom与TSMC的AI芯片投资机会解析
即便整体市场持续创下新高，如果投资者细心观察，仍有不少投资机会。即使某些优质成长股已经接近高点，仍值得关注与长期持有。本文将聚焦两只值得长期投资的股票。
Broadcom（博通公司）
在当前半导体领域，也许没有哪只股票像Broadcom (NASDAQ: AVGO) 那样处于有利位置。虽然Nvidia在人工智能（AI）加速器市场上以其图形处理单元（GPU）占据绝对领导地位，但大型超大规模数据中心公司（Hyperscalers）越来越倾向于选择Broadcom，以寻求更具成本效益的替代方案。
Broadcom生产各种芯片和组件，但其最大机会在于所谓的ASIC（应用特定集成电路）。与可编程的传统芯片不同，ASIC在制造前已为特定任务预先编程。虽然灵活性较低，但这些芯片通常在设计任务上表现更佳，同时功耗更低。
Broadcom在帮助Alphabet开发备受赞誉的Tensor Processing Units（TPU）中扮演了重要角色，这也促使其他公司寻求其协助设计定制AI芯片。公司预计其前三大客户（包括Meta Platforms和TikTok母公司ByteDance）在2027财年将带来约600亿至900亿美元的市场机会。同时，一位第四神秘客户（可能是Apple）已下单价值100亿美元的芯片，计划明年交付。
此外，Broadcom还与OpenAI达成合作协议，将向其提供可处理10吉瓦功率的芯片，直至2029年。通常1吉瓦功率的芯片价值约为3500万美元，这意味着Broadcom在未来几年内，每年可从中获得约1亿美元的机会。
考虑到Broadcom本财年的总收入预计刚刚超过630亿美元，其面前的市场机会巨大。随着市场逐渐向推理（inference）方向发展，定制芯片前景尤为广阔，为Broadcom提供了长期增长的空间。
Taiwan Semiconductor Manufacturing（台积电）
随着GPU与ASIC之争愈演愈烈，台积电 (NYSE: TSM) 无论哪种芯片成为市场首选，都将受益。原因在于其晶圆厂（fabs）能够生产两种芯片。公司是先进芯片制造的全球领先者，目前几乎无人能匹敌。
为了推动芯片技术进步，芯片制造商需要在芯片上集成更多晶体管，以提升计算能力和功耗效率——这一过程被称为“制程节点缩小”。
随着竞争对手在大规模生产高良率（高比例无缺陷芯片）方面遇到挑战，TSMC在这一领域的技术优势凸显。这不仅使其成为先进芯片的首选制造商，也成为大多数芯片公司的核心合作伙伴。同时，这赋予了TSMC强大的定价能力，帮助其提升毛利率。
随着Nvidia和Broadcom等公司增加芯片供应，它们必须与TSMC合作以确保产能。这使TSMC对行业未来增长拥有高度可见性。目前，公司预计未来五年AI芯片市场将以约中高40%的复合年增长率（CAGR）增长。
仅凭AI芯片的增长，TSMC就具备持续强劲增长的潜力。如果更多新兴技术（如自动驾驶、机器人和量子计算）进入主流，对先进芯片的需求将大幅增加，TSMC的市场机会甚至可能更大。
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