财报深读 | 台积电刷新季度利润纪录,3nm贡献创新高,AI与HPC成增长主力

北美营收占比飙至75%,台积电Q2业绩强劲,全年营收指引上调至30%增长

财报深读 | 台积电刷新季度利润纪录,3nm贡献创新高,AI与HPC成增长主力

台积电(NYSE: TSM)股价于周四盘前上涨近4%,此前该全球领先晶圆代工厂发布第二季度财报,净利润创下历史新高,同比增长达60%。

台积电是全球科技巨头如苹果(Apple, AAPL)、英伟达(Nvidia, NVDA)以及超微电脑(AMD, AMD)等核心芯片供应商。2025年第二季度,公司净营收同比增长44.4%,达到300.7亿美元(新台币9,337.9亿元,同比增长38.6%)。尽管营收实现强劲增长,但略低于市场分析师的普遍预期。环比来看,相较于2025年第一季度的255.3亿美元,营收增长了17.8%。

公司净利润和摊薄后每股收益(EPS)同比均增长60.7%。台积电本季度净利润达到新台币3,983亿元(约合135亿美元),高于路孚特(LSEG SmartEstimate)预估的新台币3,779亿元。相比之下,2024年同期净利润为新台币2,478.5亿元。

台积电高级副总裁暨财务长黄仁昭表示:“本季度业务表现受益于持续强劲的人工智能(AI)与高性能计算(HPC)相关需求。”

Seeking Alpha分析师、《Beyond the Wall Investing》专栏作者Oakoff Investments评论称:“本季度台积电在盈利方面超出预期,主要受益于高于市场预期的毛利率(达58.6%),这帮助其维持了稳定的息税前利润与净利润率。”

第二季度按制程划分的营收表现

公司指出,3纳米(3nm)制程在第二季度贡献了晶圆总营收的24%,高于去年同期的15%及今年第一季度的22%。

Oakoff进一步分析称:“从官方财报数据来看,3nm已占营收的24%,考虑到该制程仅在2022年底至2023年初开始量产,这是一个积极信号,意味着来自英伟达、AMD、苹果等客户的订单正在加速。这部分属于毛利率较高的制程,也验证了我们此前关于先进制程将对资本支出(CAPEX)形成良性对冲的观点。如果让我重新评级,我会再次给予台积电‘买入’评级。”

此外,5nm制程在本季度占晶圆营收的36%,基本与去年同期(35%)及上一季度(36%)持平;而7nm制程的营收占比从去年同期的17%降至本季度的14%,环比第一季度的15%亦有所下滑。

第二季度按终端平台划分的营收情况

高性能计算(HPC)相关芯片贡献了净营收的60%,较2024年第二季度的52%明显上升。智能手机业务营收占比为27%,低于去年同期的33%,反映出移动终端对先进制程需求的相对减弱。

来自中国市场的营收仅占2025年第二季度总营收的9%,较去年同期的16%大幅下降;与此同时,来自北美市场的营收占比则攀升至75%,高于去年同期的65%和上一季度的77%。

展望

财务长黄仁昭在展望第三季度时表示:“我们预期,公司业务将在先进制程持续强劲需求的推动下继续增长。”

对于2025年第三季度,台积电预计营收将在318亿美元至330亿美元区间,中位数为324亿美元。

据彭博社报道,台积电将全年营收增长目标由此前的“中位数25%”上调至“约30%”,显示出公司对AI及HPC相关订单的信心进一步增强。

同时,公司维持2025年资本支出预算在380亿至420亿美元区间不变,用于提升产能与先进制程技术能力。

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